Автомобильная светодиодная лампа подсветка габаритов, номера 54SMD CANBUS

 Светодиодная сборка «чип на плате» Доля светодиодов, изготовленных по технологии «чип на плате» (chip-on-board, COB), составляет около 8% от рынка светодиодов в целом. Ожидается, что в ближайшем будущем доля этого продукта на рынке достигнет примерно 20%. Рынок светодиодов COB сейчас находится в стадии развития и имеет высокий потенциал к росту, поскольку одной из основных областей применения таких светодиодов являются светодиодные лампы, заменяющие традиционные лампы накаливания. Государственные программы, нацеленные на запрет ламп накаливания и на урбанизацию, приведут к увеличению спроса на светодиодные лампы, и, как следствие, на мощные светодиоды, выполненные по технологии COB. Стоимость светодиодов COB пока высока, но по мере получения компаниями-производителями достаточного опыта в области их технологии, а также за счет перехода к серийному производству, их стоимость снизится. В основном светодиоды COB используются в сфере освещения из-за высокой плотности потока излучения с единицы поверхности и хорошей смешиваемости цветов. Рынок этих светодиодов состоит из четырёх основных сегментов: освещение, подсветка, автомобильная промышленность и другие сферы применения, которые включают в себя медицинское оборудование и проекторы. Рисунок. Структура слоев печатной платы с металлическим основанием (metal core printed circuit board). Печатная плата используется в качестве корпуса светодиода, выполненного по технологии COB. TSM — верхняя маска на металл, материал — WH68 (белый), толщина слоя 15–45 мкм; TMF — финишное покрытие контактных площадок, материал —серебро и никель, 5мкм; TM — верхний слой металла, медь, 45–65 мкм; DT — диэлектрик, свободный от галогенов, 165–185 мкм; BM — нижний слой металла, медь, 700–780 мкм.